خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Wafer Bonding: Applications and Technology

پیوند ویفر: کاربردها و فناوری

Wafer Bonding: Applications and Technology

نویسنده: J. Haisma (auth.), Dr. Marin Alexe, Prof. Dr. Ulrich Gösele (eds.)

ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg

سال انتشار: 2004

تعداد صفحات: 509

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 19 مگابایت