خرید و دانلود نسخه کامل کتاب Wafer Level 3-D ICs Process Technology

فناوری فرآیند آی سی های سه بعدی سطح ویفر

Wafer Level 3-D ICs Process Technology

نویسنده: Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif (auth.), Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif (eds.)

ناشر: Springer US

سال انتشار: 2008

تعداد صفحات: 364

زبان: English

فرمت: pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها

حجم فایل: 11 مگابایت